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intel 18a
花旗分析師：Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
嵌入式系統(tǒng)
Arm
Intel
AMD
|
2025-05-15
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證
EDA/PCB
Siemens
Intel
工具認(rèn)證
|
2025-05-13
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
EDA/PCB
Arrow Lake
Die Shot
Intel
chiplet
|
2025-05-06
Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)
EDA/PCB
Synopsys
英特爾
18A-P
|
2025-04-30
一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
EDA/PCB
英特爾
制程技術(shù)
系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
EMIB
Foveros
Intel 18A
|
2025-04-30
英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節(jié)點(diǎn)即將推出
EDA/PCB
英特爾
X3D
18A-PT
芯片工藝
14A
晶圓廠代工
1.4nm
|
2025-04-30
英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺(tái)積電生產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
18A
工藝
2納米芯片
臺(tái)積電
|
2025-04-24
Intel下單臺(tái)積電2nm！用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺(tái)積電
|
2025-04-22
英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì)上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)
EDA/PCB
英特爾
2025 VLSI
18A 制程技術(shù)
|
2025-04-22
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力
工控自動(dòng)化
凌華智能
Intel
Core Ultra
COM-HPC Mini
|
2025-04-15
英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-04-03
Intel新任CEO陳立武：堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流
EDA/PCB
英特爾
陳立武
Intel VISION
|
2025-04-01
英特爾18A制程搶單臺(tái)積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通
EDA/PCB
英特爾
18A
臺(tái)積電
英偉達(dá)
博通
|
2025-03-28
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
國(guó)際視野
Pat Gelsinger
陳立武
Intel
|
2025-03-26
Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會(huì)即將開啟
國(guó)際視野
英特爾
陳立武
Intel VISION
|
2025-03-24
Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預(yù)期更早
EDA/PCB
Intel
18A
晶圓
|
2025-03-17
即使18A得到提升，英特爾也會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電的服務(wù)
EDA/PCB
18A
英特爾
臺(tái)積電
|
2025-03-07
Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡：最高可達(dá)20萬(wàn)兆 支持后量子加密
手機(jī)與無(wú)線通信
Intel
以太網(wǎng)卡
量子加密
云
電信
|
2025-02-26
計(jì)劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒
EDA/PCB
英特爾
18A
制程
|
2025-02-25
英特爾18A節(jié)點(diǎn)SRAM密度與臺(tái)積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢(shì)
EDA/PCB
英特爾
18A
SRAM
臺(tái)積電
|
2025-02-21
英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布
EDA/PCB
英特爾
Intel
18A
|
2025-01-07
Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關(guān)注的重點(diǎn)
智能計(jì)算
Nvidia
Intel
AMD
|
2024-11-07
Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Supermicro
Intel
X14服務(wù)器
AI
高性能計(jì)算
工作負(fù)載
|
2024-09-03
最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！
EDA/PCB
Intel 18A
|
2024-08-07
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
Intel
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
8納米
|
2024-08-07
首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見
EDA/PCB
英特爾
酷睿處理器
18A
1.8nm
|
2024-08-07
SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)
EDA/PCB
SEMI
封裝
臺(tái)積電
三星
Intel
|
2024-07-29
英偉達(dá)RTX 50系顯卡延期至2025年
英偉達(dá)
顯卡
AMD
Intel
CES
|
2024-07-23
Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年
EDA/PCB
Intel
德國(guó)晶圓廠
量產(chǎn)
|
2024-07-12
Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
基辛格「從看不起臺(tái)積電到身段軟」 內(nèi)行揭關(guān)鍵
EDA/PCB
基辛格
臺(tái)積電
COMPUTEX
Intel
|
2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
Other World Computing Thunderbolt Go Dock導(dǎo)入Intel Thunderbolt? Share
智能計(jì)算
Intel
PC到PC連接
Other World Computing
|
2024-06-04
基于Intel神經(jīng)計(jì)算棒NCS2的智能機(jī)器手臂之視覺系統(tǒng)方案
嵌入式系統(tǒng)
Intel
神經(jīng)計(jì)算棒
NCS2
智能機(jī)器手臂
視覺
|
2024-05-20
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
智能計(jì)算
Intel
CPU
GPU
NPU
|
2024-05-13
英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力
智能計(jì)算
英特爾
Intel Vision
|
2024-04-18
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Supermicro
X14
服務(wù)器
Intel
Xeon 6
|
2024-04-13
破局GPU的AI霸權(quán) Intel Gaudi3幫國(guó)內(nèi)廠商探路
智能計(jì)算
GPU
AI
Intel
Gaudi3
|
2024-04-12
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇
生成式AI
人工智能
Intel
|
2024-04-11
Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新
智能計(jì)算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
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2024-04-10
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2025-06-06
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